인텔이 27일(미국 산호세 현지시간) 개최한 연례 개발자 행사인 인텔 이노베이션(Intel Innovation)에서 하드웨어 및 소프트웨어 개발자를 위한 개방성, 선택 및 신뢰 기반의 생태계를 향한 인텔의 최신 혁신을 공개했다. 이번 행사 발표 내용은 반도체 수준에서 칩 시스템(systems of chips)을 가능하게 하기 위한 개방형 표준부터 효율적이고 휴대 가능한 멀티 아키텍처 인공지능을 포함한다.
인텔 이노베이션 행사는 팻 겔싱어 CEO가 인텔에 복귀하면서 마련한 개발자들을 위한 행사다. 2021년 처음 개최됐으며 올해로 2회째를 맞는다. 인텔은 2000년대 초부터 2017년까지 ‘인텔 개발자 포럼(IDF : Intel Developer forum)’을 개최해 왔지만 브라이언 크르자니치 CEO 재임중이던 2017년 관련 행사를 없앴다.
인텔은 또한 이번 행사를 통해 광범위한 인텔 생태계의 개발자가 도전과제를 해결하고 차세대 혁신을 실현하도록 지원하는 새로운 하드웨어, 소프트웨어 및 서비스를 선보였다.
하드웨어 조기 지원과 단순화한 AI로 개발자 생산성 향상
팻 겔싱어는 행사 개막 기조연설에서 벤더 종속, 최신 하드웨어에 대한 접근성, 생산성 및 출시 시간, 보안 등 개발자가 직면한 여러 가지 과제를 살펴보고 이를 극복하기 위한 다양한 솔루션을 소개했다.
인텔 개발자 클라우드는 인텔 oneAPI 툴킷 및 인텔 게티 플랫폼 등 성능을 최적화하도록 설계된 개발자 도구 및 리소스와 함께 인텔 플랫폼 기반 솔루션의 개발 및 출시 기간을 단축해준다.
유연성과 선택권을 제공하는 확장된 기술 포트폴리오
겔싱어 CEO는 다음과 같은 인텔 제품 포트폴리오의 최신 혁신도 소개했다.
시스템 파운드리, 반도체 제조의 새로운 시대 개막
삼성 및 TSMC 임원들은 팻 겔싱어 CEO 기조연설에 참여해 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 컨소시엄를 지지했다. UCIe 컨소시엄은 서로 다른 공급업체가 서로 다른 공정에서 설계 및 제조된 칩렛이 첨단 패키징 기술로 통할 수 있는 개방형 생태계를 조성하는 것을 목표로 한다. 3대 대형 반도체 기업와 80여 개 이상의 반도체 선도기업이 UCIe 컨소시엄에 합류함에 따라 겔싱어 CEO는 “이제 UCIe가 현실화되고 있다”고 말했다.
겔싱어 CEO는 새로운 고객 및 파트너 솔루션을 가능하게 할 플랫폼 전환을 선도하기 위해”인텔과 인텔 파운드리 서비스는 웨이퍼 제조, 패키징, 소프트웨어 및 개방형 칩렛 생태계를 기반으로 시스템 파운드리 시대를 열 것”이라며, “한때 불가능하다고 생각했던 혁신이 반도체 제조를 위한 새로운 가능성을 열었다”고 말했다.
인텔은 개발에서 또 다른 혁신 기술인 획기적인 플러그형 보조 패키지 포토닉스(광자) 솔루션도 선보였다. 광 연결은 특히 데이터 센터에서 새로운 수준의 칩의 대역폭을 확보할 수 있지만, 제조상의 어려움으로 천문학적인 비용이 필요하다. 이를 극복하기 위해 인텔 연구진은 제조를 단순화하고 비용을 절감하는 플러그형 커넥터를 탑재한 탄탄한 고수율 유리 기반 솔루션을 고안하여 향후 새로운 시스템 및 칩 패키지 아키텍처의 가능성을 열었다.
미래를 구축하기 위해서는 소프트웨어, 툴 및 제품은 물론 투자도 필요하다. 인텔은 올해 초 10억 달러 규모의 IFS 이노베이션 펀드를 조성해 파운드리 생태계를 위한 혁신적인 기술을 개발하는 스타트업과 기업들을 지원하고 있다. 오늘, 인텔은 IFS 이노베이션 펀드 지원을 받을 첫 기업 리스트를 공개했다. 이번에 발표된 리스트에는 반도체 업계 전반에 걸쳐 혁신 추구하는 기업들이 포함됐다.
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